Al-Cu-Mg-Si 是常用的高强铸造铝合金系列，然而含 Cu 相的存在会导致其在含 Cl- 环境中发生严重点蚀，极大限制了其应用范围。 本文通过扫描电子显微镜观察腐蚀形貌，结合电化学分析，研究了铸造 Al-5.6Cu-0.3Mg-0.3Si 合金中点蚀的萌生与扩展行为，并通过添加 Cr/Zr 元素实现合金点蚀倾向性的抑制。 结果表明，点蚀萌生于含 Cu 相，并沿晶界扩展；点蚀尺寸与含铜相分布密切相关，Cr/Zr 添加通过晶粒细化显著减小晶界处含铜相尺寸，从而降低点蚀规模。相较于基础合金，Cr/Zr 添加使表面钝化膜等效厚度分别增加了 112%和 171%，电荷转移电阻大幅提升，二者共同实现界面电化学反应的抑制进而降低点蚀倾向性。 与基础合金相比，0.2%(质量分数)Zr 的添加使腐蚀电流密度、最大点蚀深度和点蚀面积分别降低了 68.7%、48.0%和 74.8%。