Al-Ce-Ni-Cu合金的微观组织与室温和高温性能研究

刘敬彬,高 通,刘相法

(山东大学材料液固结构演变与加工教育部重点实验室,山东济南 250061)

要:Al-Ce基合金具有低密度、优异的抗粗化性能和良好的铸造性能,是200~450 ℃范围内具有稳定服役能力的潜在材料。本文制备了成分为Al-10%Ce-5%Ni-4%Cu(质量分数,简称ACNC)的合金,系统研究了其在铸态及等温时效过程中的显微组织演变,测试了其在室温和高温下的拉伸性能,并探讨了相关强化机制。结果表明,ACNC合金呈现亚共晶组织,由初生α-Al枝晶、“长条状或梅花状”的Al3Ni相、“鱼骨状”的Al11(Ce,Cu)3相以及共晶团组成。共晶团内Al3CeCu与Al3Ni相以纤维状相互缠结。在450 ℃等温时效24 h后,共晶相缓慢粗化,其宽度从(154±64)nm增至(519±241)nm,间距从(380±155)nm增至(1 029±511)nm,合金硬度随之逐渐下降。而在590 ℃过时效5 h后,Al3Ni与Al3CeCu相迅速球化,导致硬度急剧降低。合金在室温、200、300和400 ℃下的屈服强度分别为(136±7)MPa、(121±2)MPa、(86±1)MPa和(45±2)MPa。

关键词:Al-Ce-Ni-Cu合金;高温;共晶;显微组织

铝合金因其低密度、高强度及优异的抗粗化性能,在汽车、航空航天和交通运输等领域得到广泛应用[1-2],常用于制造在200~450 ℃温度范围内服役的承重部件[3]

高强铸造耐热铝合金的强化机制主要分为两类[4]。第一类是通过固溶与时效处理析出共格或半共格的纳米析出相,如L12-Al3(Sc,Zr)、θ′-Al2Cu等[5-6]。当此类纳米析出相的体积分数较高(>1%)时,可有效阻碍位错运动[7]。因此,形成这类析出相的溶质原子(如Cu、Zn、Mg、Si)需在铝基体中具有较高的溶解度和较快的扩散速率[8]。然而,它们在高温下(如θ′-Al2Cu超过约250 ℃时)往往容易发生粗化,导致强度迅速下降,从而限制了传统铝合金在中高温环境下的应用[9]。溶解度低且扩散速率慢的溶质原子(如Sc、Zr、Er)虽能形成热稳定性较好的L12结构纳米相并抑制沉淀相的粗化,但其较低的体积分数限制了其强化效果[10]

第二类强化机制主要依赖于凝固过程中通过共晶反应形成的、具有高体积分数的微米级金属间化合物[15]。与前者不同,共晶反应生成的金属间化合物具有更高体积分数,如在Al-10%Ce(质量分数)合金中形成的Al11Ce3相的体积分数可达约10%[10]。在众多体系中,Al-Ce共晶合金因其优异的抗粗化性能和良好的铸造性能而受到广泛关注[11-12]。Liu等[10]的研究表明,Al-12.5%Ce合金在400 ℃下时效12周后硬度几乎无衰减。其优异的热稳定性源于Ce在Al中的极低溶解度(640 ℃时<0.001%[11],原子分数)与极慢的扩散速率(400 ℃时DCe/Al=4.7×10-19m2/s[4])。然而,二元Al-Ce共晶合金的室温屈服强度有限,常需通过添加Ni、Cu等元素进行合金化。在Al-Ce-Ni体系中,会形成Al11Ce3与Al3Ni相互交织的三元共晶组织,这不仅提高了共晶体的体积分数,也细化了共晶间距,从而显著增强了载荷传递与Orowan强化效果[13]。而在Al-Ce-Cu合金中形成的高体积分数Al8CeCu4共晶相,具有优异的抗粗化性能[14]。Wu等[15]采用超重力铸造技术细化了Al-15%Cu-7.5%Ce合金的共晶组织,使其在300 ℃下的屈服强度达到约140MPa。通过增材制造制备的Al-3%Ce-7%Cu合金也表现出优异的高温性能,其在250 ℃下的屈服强度约176MPa[16]。尽管Al-Ce-Ni和Al-Ce-Cu体系已得到较多研究,但对四元Al-Ce-Ni-Cu合金的探索仍属空白,这主要源于四元体系中物相组成与组织演变的复杂性。

基于此,本研究制备了铸态Al-10%Ce-5%Ni-4%Cu四元合金,系统表征其铸态及等温时效过程中的显微组织演变,评估其在室温(25 ℃)至400 ℃范围内的拉伸性能,深入探讨该合金的组织特征、强化机制及其热稳定性。

1 实验材料与方法

1.1 合金制备

选用高纯铝(99.99%,质量分数,下同)、Al-30%Ce中间合金、Al-30%Ni中间合金和Al-50%Cu中间合金作为原材料制备了Al-10%Ce-5%Ni-4%Cu合金(命名为ACNC合金)。首先,将高纯铝和各中间合金等原材料放置于干净的黏土坩埚中,使用中频感应炉将合金加热至850 ℃并保温5h,使原材料充分熔化。然后,加入0.5%的C2Cl6进行除渣和除气处理,并添加0.5%的Al-5%Ti-1%B晶粒细化剂进行晶粒细化处理。经充分搅拌并静置15 min后,浇入已在300 ℃预热4 h的铸铁模具中,如图1a所示,凝固后立即水淬。最终得到的铸棒如图1b所示,取右侧直径为20mm的圆棒(红框所示)为后续测试所用的试棒。通过电感耦合等离子体光学发射光谱(ICP-OES)测定ACNC合金的具体化学成分,如表1所示。从试棒中切取5 mm厚的试样分别在450和590 ℃进行5、10和24h的等温时效处理,观察其组织和性能变化。其中590 ℃为过时效处理,用来观察在凝固温度附近的平衡显微组织。

图1 ACNC合金的制备与加工:(a)铸铁模具;(b)铸锭;(c)室温(左)和高温(右)拉伸试样尺寸
Fig.1 Preparation and processing of the ACNC alloy:(a)cast iron mold;(b)cast ingot;(c)tensile specimen dimensions at room temperature(left)and elevated temperature(right)

表1 ACNC合金名义和测定的化学成分
Tab.1 Nominal and measured chemical composition of the ACNC alloy

(mass fraction/%)Element Ce Ni Cu AlNominal 10 5 4 Bal.Measured 9.351 5.312 4.338 Bal.

1.2 显微组织表证

使用220#、600#、1000#和1500#水磨砂纸对试样进行打磨,并使用MgO抛光至表面无划痕。显微组织的分析是采用场发射扫描电子显微镜(SU-70,日本日立)来完成,其配备有能量色散X射线光谱仪(EDS),能同步进行相成分分析。采用X射线衍射仪(Rigaku D/max-rB,日本日立)进行ACNC合金的物相鉴定,参数设定为:40 kV工作电压、100 mA电流、5°/min扫描速度、10°~90°扫描范围。采用配备有电子背散射衍射(EBSD)探测器的场发射扫描电子显微镜(JSM-7800F,日本电子)进行晶粒尺寸的测量,并使用Channel5软件处理EBSD测试结果。利用ImageJ软件进行共晶相宽度和共晶间距的统计。

1.3 机械性能测试

采用数字布氏硬度计(HBS-3000,莱州华煜众信试验仪器有限公司)对ACNC合金进行布氏硬度测量,压头直径为5 mm,加载力为2452N,每个试样均为3次测量的平均值。铸态ACNC合金试棒被加工成“狗骨”形试样,用于室温及高温(200、300、400 ℃)拉伸试验。室温及高温拉伸试验在万能拉伸试验机(CMT700,济南中路昌试验机制造有限公司)上进行,加载速率为2 mm/min。在200、300和400 ℃进行高温拉伸试验时,将试样置于电阻炉中加热至指定温度,保温5min后进行拉伸。为确保测试精度,每种温度条件下均测试3枚试样并取平均值。室温与高温拉伸试验所需试样尺寸如图1c所示。

2 实验结果及讨论

2.1 铸态显微组织

图2展示了ACNC合金在铸态下的XRD衍射图谱。分析结果表明,该合金的物相组成主要包括α-Al、Al3Ni、Al3CeCu以及Al11Ce3相。

图2 ACNC合金XRD谱
Fig.2 XRD patterns of the ACNC alloy

ACNC合金的典型铸态组织如图3所示。在低倍SEM图像(图3a)中,黑色枝晶状的初生α-Al相占比较大,显示出亚共晶组织特征。同时,图中还清晰可见3种物相:黄色箭头所指的“鱼骨状”白色相、绿色箭头所指的“长条状”或“梅花状”灰色相,以及红色箭头标示的共晶团。为深入分析,图3b提供了图3a中虚线区域的放大图像。该区域的EDS面扫描结果表明,“鱼骨状”白色相富含Al、Ce和Cu元素,而“长条状”或“梅花状”灰色相则为富Ni相。图3c是图3b中虚线区域的放大图像。结合图3c中点1、点2的EDS点分析结果(图3d和e)以及XRD衍射数据,最终确定灰色相与白色相分别为Al3Ni相和Al11(Ce,Cu)3相。

图3 ACNC合金的典型铸态组织:(a)SEM图;(b)图a中黄色选框放大图及其EDS面扫描结果;(c)图b中橙色选框放大图;(d,e)图c中点1和2处EDS点分析结果
Fig.3 Typical as-cast microstructure of the ACNC alloy:(a)SEM image;(b)enlarged view of the orange box in(a)and corresponding EDS mapping results;(c)enlarged view of the orange box in(b);(d,e)EDS point analysis results at points 1 and2in(c),respectively

为进一步分析ACNC合金中共晶团的组织特征,图4展示了其典型的灰色共晶团显微组织。图4a中可清晰观察到初生α-Al树枝晶、共晶团以及分布于其上的“梅花状”Al3Ni相。图4b为共晶团内部的高倍放大图像,可见相互交织的“纤维状”白色与灰色相,并与Al相共同构成三元共晶团。Boussinot等[17]通过增材制造技术制备了Al-4.8%Ni-5.4%Ce(原子分数)合金,也形成了类似的三元共晶团。结合面扫描结果可,白色相富含Al、Ce和Cu元素,灰色相则主要含Al和Ni元素。结合EDS点分析(图4d和e),白色和灰色相被分别鉴定为Al3Ce-Cu相与Al3Ni相,与XRD结果相一致。图4c进一步放大并展示了三元共晶团的形貌细节,可见Al3Ce-Cu相与Al3Ni相相互缠结,呈“藤蔓”状分布。其中Al3CeCu相部分包裹在Al3Ni棒周围,二者均嵌入Al基体之中,如黄色与绿色虚线箭头所示。此类形貌在多种共晶体系中均有报道,例如三元共晶Al-Ag-Cu合金中,Ag2Al与Al2Cu相相互缠绕形成双螺旋结构[18-19];在Al-Ce-Ni合金中,Al11Ce3相与Al3Ni相也呈现出类似的“藤蔓”状形貌[13]。Dasgupta等[20]利用扫描硬X射线显微术(SHXM)对该结构进行三维重构,并探讨了其形成机制:在共晶凝固过程中,Al11Ce3相的生长主要由局部热-溶质梯度驱动。当Al3Ni相向外生长时,会将Ce排至周围液相中,该排作用导致Al3Ni棒附近的溶质场与温度场发生局部曲,促使Al11Ce3相吸收过量Ce元素,并充Al3Ni周围的空隙区域,最终形成“藤蔓”状共晶形貌。

图4 ACNC合金中共晶团的SEM图:(a)SEM图;(b)典型共晶团的高倍SEM图及其EDS面扫描结果;(c)图b中红色选框放大图;(d,e)图c中点1和2处EDS点分析结果
Fig.4 SEM images of the eutectic colonies in the ACNC alloy:(a)SEM image;(b)high-magnification SEM image of a typical eutectic cluster and corresponding EDS mapping results;(c)enlarged view of the red box in(b);(d,e)EDS point analysis results at points 1 and 2in(c),respectively

图5为利用EBSD结果量化的ACNC合金晶粒尺寸及其统计分布。图5a展现了ACNC合金在铸态下的铝基体晶粒。为了进一步表征其晶粒尺寸,对ACNC合金的晶粒尺寸进行了定量统计(图5b),结果表明ACNC合金的平均晶粒尺寸约为49 μm。

图5 ACNC合金铸态下的EBSD图:(a)IPF图像;(b)晶粒尺寸分布
Fig.5 EBSD analysis of the as-cast ACNC alloy:(a)IPF map;(b)grain size distribution

2.2 等温时效

图6展示了ACNC合金在450与590 ℃下等温时效24h过程中的布氏硬度演变。从图中可见,随着时效时间的延长,两种温度下合金的硬度均呈现下降趋势,其中590 ℃过时效条件下的硬度降幅更为显著,这与高温下第二相快速粗化的机制相[13]。同时观察到,合金硬度在时效初期下降幅度较大,随后逐渐趋于平缓,这可能与共晶相在不同阶段的粗化速率差异有关。

图6 ACNC合金在450和590 ℃等温时效24h的硬度变化
Fig.6 Hardness evolution of the ACNC alloy during isothermal aging at450and590 ℃ for24h

图7展示了ACNC合金在450 ℃下分别经5、10和24h等温时效处理后的显微组织。图7a~c为不同时效时间下合金的低倍形貌,可见金属间化合物与三元共晶团在宏观尺度上未发生显著变化。进一步观察对应时效状态下三元共晶团的高分率图像(图7d~f)发现,随着等温时间延长,耦合的Al3Ce-Cu-Al3Ni共晶相逐渐粗化。表2统计了合金在0、5、10和24h等温时效后,共晶团中耦合Al3CeCu-Al3Ni共晶相的宽度及共晶间距变化。结果表明,随时效时间延长,共晶相平均宽度从(154±64)nm增加至(519±241)nm,约为初值的3.4倍;共晶间距由(380±155)nm增至(1 029±511)nm,约为初值的2.7倍。共晶相粗化及共晶间距增大,削弱了共晶相的载荷传递能力与Orowan强化作用,导致AC-NC合金在450 ℃等温时效过程中的布氏硬度随时间的延长持续下降。值得注意的是,等温时效10h时,共晶相宽度与共晶间距的增幅均已明显减缓。这与图6所示的硬度变化趋势一致:合金硬度在时效初期下降显著,此后降幅逐渐趋于平缓。

图7 ACNC合金在450 ℃等温时效不同时间的显微组织:(a,d)5h;(b,e)10h;(c,f)24h
Fig.7 Microstructure of the ACNC alloy after isothermal aging at450 ℃ for different durations:(a,d)5h;(b,e)10h;(c,f)24h

表2 ACNC合金在450 ℃等温时效过程中共晶相统计结果
Tab.2 Statistical results of the eutectic phases of the ACNC alloy during isothermal aging at 450 ℃

Aging time/h Width of eutectic phase/nm Eutectic space/nm0 154±64 380±1555 285±125 633±35710 323±157 701±38924 519±241 1 029±511

经590 ℃过时效处理后,ACNC合金的显微组织如图8所示。图8a显示,经过5h等温时效处理后,初生Al11(Ce,Cu)3相、Al3Ni相以及耦合的Al3CeCu-Al3Ni共晶相均发生不同程度的粗化,其中共晶相的粗化最为显著。类似现象在Al-12%Ce-5%Ni合金中有报道,该合金在600 ℃保温5 h后出现粗化的等轴状Al3Ni和Al11Ce3[21]。图8b进一步展示了共晶团边界及内部的相粗化行为。位于共晶团中心区域的纤维状Al3CeCu与Al3Ni共晶相逐渐粗化,但其粗化速率明显低于共晶团边界处的相应相。在400 ℃下,Ce与Ni在Al基体中的扩散系数分别为DCe/Al=4.7×10-19m2/s[4]和DNi/Al=2.05×10-15m2/s[4]。由于Ni在Al中扩散更快,Al3Ni相更易破碎或粗化成球状,而Al3CeCu相则经历较为缓慢的Ostwald熟化过程。随着Al3Ni相粗化并与近的Al3CeCu相接触,前者可能并后者,或因界面扩散增强而诱导Al3CeCu相加速粗化。这一机制归因于非共格相界处扩散增强[22],使得元素在Al3CeCu/Al3Ni界面的传输速率显著提高。同时,在共晶团内部存在尺寸更小、球化速率更慢且未与Al3Ni相耦合的Al3CeCu相。Ce在Al中的低扩散速率导致了Al3CeCu相的慢粗化行为,其粗化机制是由-汤姆森效应与细管作用共同作用的结果,促使未耦合的Al3CeCu相发生断裂并球化[23-24]。Liu等[24]在Al-Ce-Cu合金中观察到类似现象:层片状Al8CeCu4共晶相在520 ℃热处理过程中发生破碎与球化。

图8 ACNC合金在590 ℃过时效处理5h的显微组织:(a)低倍SEM图像;(b)高倍SEM图像(橙色虚线为共晶团边界)
Fig.8 Microstructure of the ACNC alloy after over aging at590 ℃ for5h:(a)low magnification SEM image;(b)high magnification SEM image(the yellow dashed line indicates the boundary of the eutectic colonies)

2.3 机械性能

对铸态ACNC合金在25、200、300及400 ℃下进行了拉伸测试,其典型的应力-应变曲线如图9所示。室温下,该合金的极限抗拉强度与屈服强度分别为(209±9)MPa和(136±7)MPa。此时合金的强化主要源于晶界强化及第二相强化,其中大量初生金属间化合物与共晶团共同起到载荷传递的作用。然而,合金在室温时的伸长率仅为(1.6±0.1)%,这是由于合金中含有大量脆性初生Al11(Ce,Cu)3和Al3Ni相,这降低了合金的塑性。随着温度升高,合金的极限抗拉强度与屈服强度均逐渐下降,而伸长率则呈相反趋势。特别是在300和400 ℃时,屈服强度分别降至(86±1)MPa和(45±2)MPa,较室温值下降约37%和67%。强度下降主要与两方面机制有关:一方面,高温下晶界强化作用显著减弱,这是晶界滑移和晶体转降低了晶界对位错运动的阻碍能力所致[25];另一方面,共晶团中共晶相宽度及共晶间距随温度增加而增大,导致从铝基体向金属间化合物的载荷传递效果降低。尽管强度下降,ACNC合金在300与400 ℃下的伸长率显著提升,分别达到(16.7±0.8)%和(34.3±6.4)%,表明其在高温下具备较好的塑性变形能力。

图9 ACNC在不同温度下的工程应力-应变曲线
Fig.9 Engineering stress-strain curves of the ACNC alloy at various temperatures

为深入探究ACNC合金的高温强化机制,对其在25、200、300及400 ℃下的拉伸断口形貌进行SEM观察。图10展示了ACNC合金在不同温度下的拉伸断口形貌,其中图10a~d为低倍图像,图10e~h为相应的高倍细节图像。研究表明,在室温(图10e)和200 ℃(图10f)下,断口中可见明显的解理面,呈现典型的脆性断裂特征。这些解理面起源于共晶区及晶界处金属间化合物的断裂,并在外加载荷作用下沿特定晶面扩展,这与合金在该温度区间伸长率较低的现象相。相比之下,300 ℃下的拉伸试样断口(图10g)表现出显著不同的形貌:表面分布有大量韧,呈现典型的韧性断裂特征,对应了ACNC合金在高温下伸长率的提升。当温度升至400 ℃时(图10h),断口韧尺寸进一步增大、深度明显增加。这是由于铝基体进一步软化,同时共晶相粗化速率提高所致[26],该微观形貌变化与合金塑性的显著增强相一致。

图10 ACNC在不同温度下的低倍和高倍拉伸断口SEM图:(a,e)25 ℃;(b,f)200 ℃;(c,g)300 ℃;(d,h)400 ℃
Fig.10 Low-magnification and high-magnification tensile fracture SEM images of the ACNC alloy at different temperatures:(a,e)25 ℃;(b,f)200 ℃;(c,g)300 ℃;(d,h)400 ℃

金属间化合物的热稳定性、形态、尺寸、数量和分布等特征参数对耐热铝合金的高温性能具有重要影响。由于Ce在Al中的扩散系数较低(500 ℃时,DCe/Al=2.51×10-17m2/s[4]),其形成的Al11Ce3相表现出优异的热稳定性。Sims等[11]研究表明Al-12%Ce中的Al11Ce3相在520 ℃热处理20h后,仅发生了微小形态变化。Liu等[10]进一步发现Al-12.5%Ce合金在400℃等温时效12周后,其显微硬度仍保持稳定,表现出优异的热稳定性。相比之下,Cu在Al中具有较高的扩散系数(室温下为8.65×10-29m2/s,400 ℃时增加到1.54×10-15m2/s,500 ℃时达到8.64×10-14m2/s[15]),这使得Al-Ce-Cu合金中形成的Al3CeCu、Al8CeCu4等金属间化合物在300~400 ℃范围内表现出较好的热稳定性,但其抗粗化能力仍低于Al11Ce3相。Bahl等[27]的研究表明,Al-9Cu-6Ce合金中的Al8Ce-Cu4相在300 ℃热暴露200h后,部分Al8CeCu4相发生了球化。本研究中,Al3CeCu相在450 ℃等温时效24h即发生了球化现象(图7)。此外,研究者前期研究[24]发现,向Al-Ce合金中添加Cu易生成大体积分数的初生Al8CeCu4及共晶Al2Cu脆性相,损害合金力学性能。即使后续T6热处理引入纳米θ′相,其强化效果有限,原因在于:一方面,Al-Ce-Cu共晶相在T6处理中发生球化,削弱了载荷传递作用;另一方面,θ′相在高于250 ℃时快速粗化,导致高温性能下降[9]。微合金化引入Mn、Zr、Sc等慢扩散元素,使其形成L12纳米相或偏析至θ′相界面,是抑制θ′相高温粗化的常用策略[10,28]。然而,在Al-Ce-Cu合金中同时加入Mn和Zr后,显微组织发生显著变化:共晶Al8CeCu4相消失,转变为大体积分数的脆性初生相及共晶Al2Cu相[24]。TEM表明,Mn和Zr未偏析至θ′相界面,未能抑制其粗化,导致合金显微硬度在300 ℃热暴露初期即快速下降[24]。综上所述,向Al-Ce(-Ni)体系中引入Cu元素时需考以下因素:首先,需精细调控Cu的加入量或优化工艺,尽可能促进共晶Al-Ce-Cu相生成,减少脆性初生金属间化合物的体积分数;其次,应充分考T6热处理对共晶Al-Ce-Cu相球化的影响,平衡共晶相与纳米析出相θ′的比例关系,以实现有效的强化;最后,需探索抑制纳米析出相在250 ℃以上粗化的途径,以减缓合金高温强度的衰减。

3 结论

(1)Al-10%Ce-5%Ni-4%Cu合金具有亚共晶组织,由初生α-Al枝晶、“长条状”或“梅花状”的Al3Ni相、“鱼骨状”的Al11(Ce,Cu)3相以及共晶团组成。共晶团内为Al相与耦合生长的Al3CeCu-Al3Ni共晶相,其中两相相互缠结,形成“藤蔓”状形貌。EBSD分析表明,该合金的平均晶粒尺寸约为49 μm。

(2)ACNC合金在450与590 ℃下经24 h等温时效后,硬度均随时间的延长而下降。在450 ℃时效过程中,合金宏观形貌未见明显改变,但共晶相逐渐粗化:其平均宽度从(154±64)nm增加至(519±241)nm,共晶间距从(380±155)nm增大至(1 029±511)nm。而在590 ℃过时效处理后,初生Al11(Ce,Cu)3相、Al3Ni相及共晶相均发生显著粗化,其中共晶相的粗化尤为明显,导致该温度下硬度下降更为显著。

(3)室温下,ACNC合金的极限抗拉强度为(209±9)MPa,屈服强度为(136±7)MPa,伸长率为(1.6±0.1)%,断口呈现脆性断裂特征。随着温度升高,合金的强度逐渐下降,伸长率则逐步上升。在300和400 ℃时,其屈服强度分别降至(86±1)MPa和(45±2)MPa,较室温值下降约37%和67%;伸长率则分别提升至(16.7±0.8)%和(34.3±6.4)%。高温下断裂方式转变为韧性断裂,且在400 ℃时韧尺寸更大且更深,表明合金在该温度下具备更好的塑性变形能力。

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Study on the Microstructure and Room-and High-temperature Properties of Al-Ce-Ni-Cu Alloy

LIU Jingbin,GAO Tong,LIU Xiangfa

(Key Laboratory for Liquid-Solid Structural Evolution and Processing of Materials,Ministry of Education,Shandong University,Jinan 250061,China)

Abstract:Al-Ce-based alloys,characterized by low density,excellent coarsening resistance and good castability,are promising materials for stable service in the temperature range of 200~450 ℃.In this study,an alloy with a nominal composition of Al-10Ce-5Ni-4Cu (wt.%,named ACNC)was prepared.The microstructure evolution in the as-cast sample and during isothermal aging was systematically investigated,and its tensile properties at room and elevated temperatures were tested,along with the underlying strengthening mechanisms.The results indicate that the ACNC alloy has a hypoeutectic microstructure,consisting of primary α-Al dendrites,“rod-like or plum-blossom-like” Al3Ni phases,“fishbone-like” Al11(Ce,Cu)3 phases,and eutectic colonies.Within the eutectic colonies,the Al3CeCu and Al3Ni phases are entangled in a fibrous manner.After isothermal aging at 450 ℃ for 24 h,the width of the eutectic phases increase from(154±64)nm to (519±241)nm,and the eutectic spacing expandes from (380±155)nm to (1 029±511)nm,accompanied by a progressive decrease in hardness.In contrast,severe overaging at 590 ℃ for 5 h leads to rapid spheroidization of the Al3Ni and Al3CeCu phases,resulting in a sharp decrease in hardness.The yield strengths of the alloy at room temperature,200,300 and 400 ℃ are measured as (136±7)MPa,(121±2)MPa,(86±1)MPa,and (45±2)MPa,respectively.

Key words:Al-Ce-Ni-Cu alloy;elevated-temperature;eutectic;microstructure

DOI:10.16410/j.issn1000-8365.2026.6027

中图分类号:TG292

文献标识码:A

文章编号:1000-8365(2026)05-0489-09

收稿日期: 2026-03-05

基金项目: 国家自然科学基金面上项目(52471040)

作者简介: 刘敬彬,1993年生,博士生.研究方向为Al-Cu/Ce基耐热高强铝合金及其复材.Email:18553951918@163.com

通信作者: 高 通,1988年生,博士,教授.研究方向为耐热高强铝/镁合金、铝基复合材料、熔体处理、特种轻合金材料设计.Email:tgao@sdu.edu.cn

引用格式: 刘敬彬,高通,刘相法.Al-Ce-Ni-Cu合金的微观组织与室温和高温性能研究[J].铸造技术,2026,47(5):489-497.
LIU J B,GAO T,LIU X F.Study on the microstructure and room-and high-temperature properties of Al-Ce-Ni-Cu alloy[J].Foundry Technology,2026,47(5):489-497.

(责任编辑:宫文婧)